現在、市場では化学強化ガラスを切断する確立した技術はなく、各事業者は切断前のフロートガラス（通常の板状の生ガラス）を切断した後に化学処理を行い、さらに仕上り加工を行うか、同様にプロセスとコストのかかるエッチングなどによって加工するなど、様々な方法がとられています。
端末機器メーカは自社の工場では製造プロセスが増えるため、加工メーカに強化ガラスの切断から強化加工を委託していますが、
歩留まりの低さから加工プロセスに大きなコストが発生しています。

強化ガラス（大型サイズ）はガラスメーカが製造していますが、そのまま端末メーカに供給しても切断ができない（または歩留まりが悪く生産性が低い）ため、加工は加工事業者に委託され、コストのかかるレーザー加工やエッチング等で加工されています。
大手端末メーカの製品も、強化ガラスが使用されていますが、これらも台湾企業により切断された後に化学強化処理されたものです。従って、強化ガラスを効率よく切断する技術は、製造プロセスの削減(コスト削減)と、液晶分野での次世代技術への移行のための大きな障害を取り除くために必要とされています。

当社の切断技術は、5枚から10枚を一括して切断できることと、強化ガラスの外側の直線切断だけではなく、
四方のＲカット、さらには四角形や円といった現在のスマートフォンに使用されている各メーカの形をそのまま切り出すことが可能です。
強化度が40μm以上の強化層のガラスについても、当社は既に切断に成功しています。
これは、全く新しい発想の切断技術と高周波スピンドルによってもたらされており、外見は従来品と同じですが、全てオリジナルの設計です。
加工技術と製造装置においてはすでに特許を取得しており、また製品においては、コア技術をブラックボックス化しており、他社の追随を許さない最先端技術です。

この技術は、他社が追随できない、極めて開発困難な発明であり、この技術の開発のエンジニアは①高周波技術、②加工技術、③ツール技術、の三位一体のＡ級技術をもち、かつ長年にわたってガラス切断に関する様々な周辺技術を研究してきたエンジニアです。

上記の技術を組み合わせてのひたすらの反復試験の結果、加工に最適なデータを蓄積してきました。
化学強化後のガラス加工条件には、このデータを加工レシピとしてマシンに搭載することが不可欠です。

設備投資（装置）の観点から見ても、これまでの市場の技術では、多大なコストが発生します。
質と量の両面から、当社の月産100万枚規模の設備費用で換算すると、従来技術では当社のおよそ倍程の設備投資が必要となります。
結果として多くの事業者は、歩留まりが悪く、高い装置で製造し、その分を人件費の安い中国・台湾にて人海戦術にて加工しています。
これが品質の悪化とスループットが時間の割には少ない状況を生み、最大の課題になっています。
当社の技術は、この事業性と収益性という点からも、ビジネスを大きく改善できる設備投資（コスト構造）を実現できます。